Klíčovým slovem Czech-German Business Meeting byla spolupráce

Více než stovka účastníků, přes dvě desítky prezentací a přes dvacet vystavovatelů především z komerční sféry. To je bilance 2. ročníku Czech-German Business Meeting, který 10. dubna na VŠB – Technické univerzitě Ostrava pořádala zdejší Fraunhoferova inovační platforma (FIP-AI@VSB-TUO) s cílem podpořit mezinárodní spolupráci a inovace v průmyslu a moderních technologiích. Hlavním tématem byla transformace průmyslu pomocí inteligentní výroby a energetických řešení.

„Akce není místem jen pro sdílení nových informací a seznámení se se současnými trendy ve vybraných oborech, ale především pro navázání nových kontaktů pro budoucí spolupráci. Daří se nám oslovovat široké spektrum firem, od těch klasických výrobních až například po oblast kontaktního městského zemědělství. Ukazuje se, že dobře zvolené téma – v našem případě aplikovaná umělá inteligence – je i pro ně velmi aktuální a mají zájem spolupracovat,“ uvedla prorektorka pro VaV na VŠB-TUO a ředitelka FIP-AI@VSB-TUO Jana Kukutschová.

VŠB-TUO uvítala účastníky nejen z České republiky a Německa, ale i Slovenska, Itálie, Polska, Finska, Turecka, Maďarska či Mexika. Vedle zástupců komerční sféry včetně firem jako BRUDERER AG, FIBRO GmbH, Raziol Zibulla & Sohn GmbH, Montec CZ, KUBERG, TRsystems GmbH nechyběli ani akademici. Své reprezentanty vyslaly například University of Padova, University of Vaasa, AGH University of Krakow, Istanbul Atlas University, University of Applied Sciences Munich či Budapest University of Technology and Economics.

Akademici i zástupci aplikační sféry představili nejnovější pokroky v moderních výrobních procesech, jako jsou technologie tváření a lisování či přizpůsobení produktů na míru, v senzorových technologiích a AI jako řízeném výrobním procesu, vodíkových technologiích i energetických systémech mimo jiné pro řízení toků energie a její ukládání.

Jedním z přednášejících byl například Ondřej Vitoslavský ze společnosti UVB Technik, která se zabývá vývojem a výrobou měřicí techniky a technologických zařízení. Stěžejními produkty firmy jsou především přesné kontaktní kontinuální měřiče tloušťky kovového pásu, které patří ke světové špičce v tomto oboru. „Jsem velmi vděčný, že jsme byli pozváni. Je to velmi užitečná akce pro vzájemné propojování lidí, navazování kontaktů a objevování projektů, na nichž bychom se mohli třeba v budoucnu podílet,“ uvedl Vitoslavský.

Příležitost navštívit konferenci si nenechal ujít ani Jiří Koziorek z Fakulty elektrotechniky a informatiky (FEI) na VŠB-TUO. „Pro nás je to příležitost dostat se do kontaktu s celou řadou zajímavých firem, s nimiž pak můžeme navázat spolupráci.  Zástupců komerčního sektoru je tu více než loni, takže zřejmě i firmy takové setkání oceňují a přináší jim benefity. S Fraunhofer IWU spolupracujeme možná už deset let a řešili jsme několik společných projektů. Je to náš velmi blízký partner a i díky existenci Fraunhoferovy inovační platformy se spolupráce stále rozvíjí,“ řekl Koziorek, který působí na Katedře kybernetiky a biomedicínského inženýrství FEI.

„Jsme rádi, že zájem o akci roste, meziročně se zvýšil počet účastníků i vystavovatelů. V rámci akce pořádali naši partneři rovněž projektové mítinky,“ řekl za pořadatele Marcel Šihor z FIP-AI@VSB-TUO.

Součástí setkání byla rovněž prohlídka kampusu VŠB-TUO, hosté zavítali například do Centra energetických a environmentálních technologií, centra 3D tisku Protolab, Smart Factory, Mobility Lab či StudentCar.